Блог

Jun 06, 2023

3-нм ИИ-чипы и 6-нм микроконтроллеры станут ключевыми элементами TSMC Dresd...

Европейский технологический симпозиум TSMC был в значительной степени сосредоточен на автомобильной промышленности.

Европейский технологический симпозиум TSMC был посвящен автомобилестроению и, конечно же, перспективам завода в Дрездене.

Компания заявляет, что проводит комплексную проверку решения, что составляет экономическое обоснование. Это будет передано совету директоров TSMC, а заседание совета директоров состоится в августе как ближайшая возможность.

«Это все еще продолжается», — сказал Кевин Чжан, старший вице-президент по развитию бизнеса TSMC. «Чтобы внести ясность, мы сейчас проходим внутреннюю комплексную проверку, и при поддержке местного правительства и правительства ЕС был достигнут значительный прогресс».

Но есть три ключевые тенденции, которые влияют на это экономическое обоснование.

Во-первых, это агрессивный переход TSMC к производству 3-нм FINFET-транзисторов для автомобильных чипов искусственного интеллекта. Автомобильная версия процесса обычно занимает два-три года, прежде чем разработчики чипов смогут его использовать. TSMC теперь запустила процесс N3AE комплекта разработки (PDK), или «автомобильную раннюю версию». Это объединяет артефакты и «наилучшее предположение», позволяющее дизайнерам начать работу прямо сейчас.

Это один из убедительных аргументов в пользу поддержки Дрездена 3-нм процесса. Благодаря чипам искусственного интеллекта для усовершенствованной системы ADAS, беспилотным автомобилям и роботакси будет запущено серийное производство автомобилей, произведенных в Европе в 2025 году. Одной из основных целей завода является предотвращение повторения пандемического дефицита для европейских автопроизводителей. И эта цепочка поставок будет включать 3-нм чипы искусственного интеллекта от ряда поставщиков, которые в противном случае производились бы на Тайване или в Аризоне.

«Мы считаем, что Европа очень важна, и это действительно главный фактор, почему мы хотим построить в Европе фабрику, а также кадровые ресурсы», — сказал Чжан.

Но есть еще одна ключевая технологическая тенденция.

«Цель — быть ближе к нашим клиентам, а в Европе половина нашего бизнеса — это микроконтроллеры», — сказал Чжан. «Если мы и построим фабрику в Дрездене, то, скорее всего, это будет 20-нм поколение со встроенной RRAM», — сказал он.

Однако технологический симпозиум продемонстрировал планы резкого скачка в сфере микроконтроллеров. Компания разрабатывает 6-нм техпроцесс для микроконтроллеров. Это был бы резкий скачок вперед по сравнению с 28-нм техпроцессом, который сегодня стал бы критически важным процессом для дрезденской фабрики.

«N6 находится дальше, чем 2026 год», — сказал Чжан. «MCU только переходят на 16-нм техпроцесс, и обычно для этого требуется несколько лет. Для 28-нм это, вероятно, пять лет, а затем будет 6-нм».

Это означает, что фабрика в Дрездене должна будет поддерживать 6-нм техпроцесс в 2027 году. Если решение будет принято до конца года, а это будет быстро, то строительство фабрики, заказ оборудования и квалификация придется на 2026 год.

Это будут убедительные аргументы в пользу поддержки Закона ЕС о CHIPS.

Третье – это положение TSMC в отрасли. На симпозиуме генеральный директор CC Wei подчеркнул, что TSMC не конкурирует со своими клиентами, указав на разницу со своими конкурентами. Хотя он и не назвал их имена, но это Samsung и Intel Foundry Service по передовым технологиям, а не специализированные поставщики, такие как GlobalFoundries и UMC.

Производство TSMC не зависит от процесса, речь идет о заказе оборудования у ASML и других поставщиков.

Компания обычно хочет владеть 100% своих заводов, но она открыта для сотрудничества в Европе, говорит Чжан, указывая на строящееся в настоящее время совместное предприятие в Японии с Sony и Denso. Хотя он не стал комментировать потенциальных партнеров, в их число входят Bosch, NXP и Infineon, а также долгосрочный партнер STMicroelectronics, которые играют ключевую роль в автомобильных микроконтроллерах и будут рассматривать 6-нм техпроцесс N6. Генеральный директор ST Жан-Марк Шери и генеральный директор NXP Курт Сиверс встретились с Вэем на симпозиуме.

К тому времени, когда TSMC Dresden выйдет в эксплуатацию, 3-нм техпроцесс будет уже хорошо зарекомендовавшим себя с более высокой производительностью и меньшими затратами. Передовым достижением станет 2-нм нанолистовая технология, которая будет производиться на Тайване, и будет продвигаться работа над производственной версией 1-нм технологии.

www.tsmc.com